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镀锡电镀工艺及MSA电镀体系添加剂的研究
镀工艺 甲基磺酸盐 电镀添加剂
2018/11/20
综述了各类镀锡电镀工艺的特点，重点阐述了甲基磺酸盐（MSA）电镀体系及表面活性剂、稳定剂和光亮剂在MSA电镀体系中的功能与作用，并对MSA电镀体系添加剂的应用作了详细分析，指明了目前MSA电镀体系存在的问题及该领域主要研究方向。
Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究
Fe-Ni合金 电镀 凸点下金属层(UBM) 晶圆级封装
2013/11/25
利用改良型硫酸盐--氯化物镀液体系, 进行了晶圆级Fe-Ni凸点下金属层(UBM)电镀工艺的开发研究. 研究了镀液中Fe2+含量、电镀温度及电流密度对镀层成分的影响规律, 得到了特定工艺条件下镀层成分控制的完整曲线;测量了不同电镀时间和不同电流密度下的镀层生长速率, 为实际生产中控制UBM镀层的厚度提供了依据; 利用XRD和TEM对镀层的晶体结构及微观形貌进行了表征; 利用滴定、等离子体发射光谱(...
添加稀土元素对Ni-P/PVDF化学复合镀层耐蚀性的影响
化学镀 Ni-P/PVDF 镀层 稀土 耐蚀性
2012/5/24
在化学镀Ni-P/PVDF合金镀液中添加稀土元素Y3+和La3+制备Ni-P/PVDF(RE)复合镀层，用电化学腐蚀测试系统测试复合镀层的耐蚀性，研究了稀土元素的添加量对镀层耐蚀性能的影响。结果表明，在基础镀液中加入适量稀土元素后，所获得的Ni-P/PVDF(RE)复合镀层的晶粒较Ni-P/PVDF镀层更为细小，表面更加均匀和致密；镀层的耐蚀性随着稀土元素加入量的增加呈现先增强后减弱的趋势；在稀土...
以熔模铸造Mg-9 mass%Zn-3 mass%Al（ZA93）镁合金为基底，分别研究碘离子、乳酸和氟化氢铵对化学镀镍的镀液稳定性和镀层沉积速度的影响规律及其反应机理，并在此基础上优化了镀液配方。用扫描电子显微镜（SEM）、能谱（EDX）和X射线衍射（XRD）等方法对优化镀液中试镀得到的Ni-P镀层的显微组织、相结构以及元素组成进行了分析。结果表明，碘离子与氟化氢铵在一定浓度范围内，可以同时提高...
化学镀Ni-P-ZrO2工艺及性能
化学镀 复合镀层 Ni-P-ZrO2合金
2010/12/29
以NiSO4为施镀主盐,次亚磷酸钠为还原剂研究了化学镀法在工件表面获得良好性能的Ni-P-ZrO2镀层的工艺.用正交试验法确定了镀液的最佳成分,考察了施镀温度、搅拌速度、ZrO2微粒的添加量对镀层形成的影响,并用X射线衍射和电子探针对镀层的结构进行了分析.结果表明,镀液的最佳组成为:NiSO430 g·L-1,,配合剂18 g·L-1,,稳定剂2 g·L-1,,次亚磷酸钠20 g·L-1,促进剂1...
分别用纳米颗粒Cr (平均尺寸62 nm), Al（平均尺寸85 nm)和微米颗粒Cr 和Al(平均尺寸3 μm)复合电沉积制备Ni-11Cr-3Al纳米复合镀层（ENC）和Ni-11Cr-7Al微米复合镀层（EMC）。纳米颗粒的复合使ENC Ni-11Cr-3Al比EMC Ni-11Cr-7Al的颗粒分布更加均匀，颗粒间距减小近25倍。900℃, 24 h恒温氧化实验表明，ENC Ni-11Cr...
化学镀Ni-B合金镀层性能
化学镀Ni-B 晶体结构 表面形貌 磨损
2012/5/25
通过改变镀液还原剂的含量和加入定量的乙酸钠，研究对化学镀镍硼合金形貌和性能的变化。从晶体结构、镀层形貌、硬度和耐磨曲线等几方面来分析加入乙酸钠12 g/L时，化学镀 Ni-B合金镀层形貌和性能改善的原因。乙酸钠起到缓冲剂的作用，降低了化学镀Ni-B的镀速，提高了化学镀Ni-B的致密度，改善了镀层的质量从而提高镀层的各种性能。
为开发THPED-EDTA•2Na化学镀厚铜工艺，研究了添加剂L-精氨酸，聚乙二醇（PEG）和亚铁氰化钾（K4Fe(CN)6）对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明，适量L-精氨酸能显著提高化学镀速，其适宜的添加量为0.15 mg•L-1； PEG和K4Fe(CN)6使铜还原速率有所降低，但均能改善镀层外观质量，其适宜的添加剂用量分别为150 mg•L...
在摩尔比为2:1的AlCl3-[bmim]Cl离子液体中，加入一定量的甲苯，控制阴极电流密度，在基体铁片上获得银白色和平整致密的铝镀层。循环伏安实验表明离子液体中沉积铝源于Al2Cl7- 的还原，还原峰电位为-0.34 V；当电流密度为20 mA/cm2时，最大电流效率达97%；所得铝镀层的厚度与电镀时间呈抛物线关系；在电流密度小于 35 mA/cm2时，镀层厚度随电流密度增大呈逐渐递增趋势；扫描...
电沉积制备Ni-P非晶态催化电极上的析氢反应
电沉积 Ni-P合金 非晶态
2009/11/12
用直接电沉积法在室温下制备出不同磷含量的Ni-P合金电极，用恒电流极化法研究了电极在20℃的1 mol/L KOH溶液中作为析氢反应阴极的催化性能，并用XRD及SEM方法研究了Ni-P合金镀层的组织结构. 实验结果表明，磷含量为8.49 at%的Ni-P合金电极具有优良的催化性能，在150 mA/cm2的电流密度下，析氢反应过电位最低，约为95 mV, 比纯镍电极低342 mV, 低电流密度区的T...
提出了一种低温化学镀镍工艺，可在７０℃下进行，槽液稳定，沉积速率不小于１０μｍ／ｈ使寿命达５个周期以上，并得到磷的质量分数为０．０２－０．０５的Ｎｉ－Ｐ合金镀层。Ｈ２ＰＯ２＾－和Ｎｉ＾２＋影响沉积速率的反应级数分别为０．３和０．３４，Ｈ２ＰＯ２＾－的平均利用效率为０．７６。
硫酸盐酸性镀液中碳纤维电镀铜
碳纤维 预处理 润湿性
2009/11/10
针对在硫酸铜酸性镀铜液中碳纤维电镀出现的镀层粗糙、"黑心"等问题，研究了纤维预处理、镀液成分和电解规范对镀层的影响，确定了合适的碳纤维电镀铜工艺. 预处理采用空气高温氧化和硝酸粗化氧化，SEM和XPS分析显示，预处理后碳纤维表面粗糙度增加，并且存在大量亲水性含氧官能团. 讨论了镀液中游离硫酸浓度、有机添加剂及Cl-等对镀铜层质量的影响，并采用SEM, XRD等方法考察了镀层质量. 结果表明，在Cu...
六方BN微颗粒表面化学镀镍
BN微颗粒 化学镀镍 氨配合体系
2009/11/10
研究了以肼为还原剂、氨为配合剂的六方BN微颗粒表面化学镀纯镍反应新体系. 热力学计算表明，此镀镍体系是可行的. 实验发现，新的镀液体系比传统酒石酸盐镀液体系具有更好的热稳定性和化学稳定性. 镀层的XRD分析表明，不同体系镀层相结构相同. SEM观测和EDS分析显示，新体系镀层更为致密.
六方BN微颗粒表面化学镀镍的动力学
动力学 化学镀镍 氮化硼
2009/11/10
研究了平均粒径为104 mm的BN颗粒表面以肼为还原剂的微镀镍过程中镍沉积量随时间的变化规律；分析了温度、添加剂等对沉积镍动力学规律的影响；不同沉积时刻取样观测表面沉积金属镍颗粒的SEM形貌，并进一步分析验证了动力学规律.