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北京时间2024年6月7日，电子科技大学光电科学与工程学院刘富才教授团队在全球顶级学术期刊Science《科学》上以First Release形式在线发表了题为“Developing fatigue-resistant ferroelectrics using interlayer sliding switching”最新研究成果。电子科技大学为第一完成单位，刘富才教授为共同通讯作者，光电科学与工...
南方科技大学林苑菁/香港理工大学郑子剑团队Science Advances：基于织物单片集成的无线表皮生物传感腕带的最近研究进展（图）
林苑菁 郑子剑 Science Advances 织物单片 生物传感 可穿戴 传感器件
2023/11/29
近日，南方科技大学林苑菁课题组与香港理工大学郑子剑课题组在柔性可穿戴传感器件领域取得研究进展，相关研究以“A Monolithically Integrated In-textile Wristband for Wireless Epidermal Biosensing”在国际顶级期刊Science Advances上发表。南科大-港理工2021级联培博士生马小浩为论文第一作者，林苑菁（南方科技大...
国家自然科学基金委员会武大袁声军团队《Science》发表里德堡莫尔激子研究成果（图）
武大袁 量子 半导体材料 耦合
2024/11/20
2023年6月29日，Science（《科学》）发表武汉大学物理科学与技术学院袁声军团队关于里德堡莫尔激子的最新研究成果。论文题目为“Observation of Rydberg moiré excitons”（发现里德堡莫尔激子）。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：Introduction of Semiconductor Measuring Equipment Technology
半导体测量 设备技术 半导体
2023/4/21
本报告结合个人在半导体量测设备技术行业的工作经历，简要介绍半导体领域的技术，主要包括芯片制造工艺流程，光学量测技术OCD，器件几何建模，光学仿真算法RCWA和明暗场检测设备图像处理集群。
湖南师范大学物理与电子科学学院杨凯科教授在SCIENCE CHINA Physics,Mechanics & Astronomy上发表最新研究成果（图）
杨凯科 SCIENCE CHINA Physics Mechanics & Astronomy 半导体材料 半导体器件
2023/5/11
半导体材料是现代光电和微电子信息技术的基础。后摩尔时代半导体器件尺寸不断缩小和集成电路晶体管数目成倍增加，有效地热耗散和热控制成为微处理器、光伏、热电等设备高效率稳定工作的重要保障。如何调控半导体材料热导率和增强热力学稳定性是需要解决的一个关键科学技术问题。近日，我院杨凯科教授与中国科学院半导体研究所邓惠雄等人在SCIENCE CHINA Physics, Mechanics & Astronom...
南京工业大学柔性电子（未来技术）学院黄维院士、林进义教授团队在《Light: Science & Applications》报道超分子掺杂助力调控有机半导体能带结构和激子行为（图）
黄维 林进义 Light: Science & Applications 超分子 有机半导体 能带结构 激子行为
2024/4/16
近日，柔性电子（未来技术）学院黄维院士、林进义教授团队在超分子掺杂策略调控有机半导体性能研究取得重要进展，相关成果（“Photoexcitation dynamics and energy engineering in supramolecular doping of organic conjugated molecules”）发表在光学工程领域权威期刊Light: Science & Appli...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：计算机体系结构与芯片设计的若干问题
计算机体系结构 芯片设计 神经网络处理器
2023/4/24
本报告将介绍用于神经网络处理器的方法，包括神经网络处理器的电路构造，在电路中增加器件的延时等问题。我们还将讨论计算机体系结构与芯片设计中遇到的一些数学问题。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
2023/4/24
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：半导体器件仿真的多尺度模型和计算方法
半导体器件 仿真 多尺度模型 计算方法
2023/4/25
随着芯片设计和制造工艺的快速发展，晶体管尺寸不断微缩，量子力学效应越来越明显，传统基于漂移扩散方程的宏观数学模型难以刻画载流子输运的量子力学效应。而基于量子力学模型的器件仿真计算量大，计算时间长，难以满足工业的实际需求。基于宏观和微观多尺度耦合模型的计算方法受到越来越多关注，但相关研究成果还很不成熟，有效的计算方法和严格数学理论缺乏。我们将讨论一些多尺度耦合模型和计算中的数学问题，并报告初步的研究...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：Advanced Multiphysics Methods for 3-D Integrated Circuits
三维 集成电路 高级 多物理方法
2023/5/18
In recent years, integrated circuit (IC) industry has developed rapidly. As the frequency of integrated circuits increasing, electromagnetic interference, thermal effect and mechanical effect from chi...
光刻是一种高精度制造技术，广泛应用于半导体行业。基于光刻的硅基电子制造工艺已达到5纳米技术节点，单颗芯片上晶体管数量已达百亿级。相比之下，基于溶液法加工的有机电子学微型化远远落后于硅基电子学。现有印刷有机电路的晶体管密度往往只有60 units cm-2。通过光刻加工有机电路所有部件（如有机半导体、电介质和导体）的全光刻工艺方案无疑是推进有机电子学微型化和高密度集成的有效手段。
