搜索结果: 1-7 共查到“电子科学与技术 CAS”相关记录7条 . 查询时间(0.14 秒)
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：Introduction of Semiconductor Measuring Equipment Technology
半导体测量 设备技术 半导体
2023/4/21
本报告结合个人在半导体量测设备技术行业的工作经历，简要介绍半导体领域的技术，主要包括芯片制造工艺流程，光学量测技术OCD，器件几何建模，光学仿真算法RCWA和明暗场检测设备图像处理集群。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：计算机体系结构与芯片设计的若干问题
计算机体系结构 芯片设计 神经网络处理器
2023/4/24
本报告将介绍用于神经网络处理器的方法，包括神经网络处理器的电路构造，在电路中增加器件的延时等问题。我们还将讨论计算机体系结构与芯片设计中遇到的一些数学问题。
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：三维集成封装技术研究
芯片 晶体管 三维集成 封装技术
2023/4/24
在芯片上集成更多的晶体管，是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中，有两条主要途径，一种是优化光刻技术，设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法，像贴邮票一样，通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径，通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单，成品率更高，能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术，相比于目前多核架构，多芯架构在功能划分、...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：半导体器件仿真的多尺度模型和计算方法
半导体器件 仿真 多尺度模型 计算方法
2023/4/25
随着芯片设计和制造工艺的快速发展，晶体管尺寸不断微缩，量子力学效应越来越明显，传统基于漂移扩散方程的宏观数学模型难以刻画载流子输运的量子力学效应。而基于量子力学模型的器件仿真计算量大，计算时间长，难以满足工业的实际需求。基于宏观和微观多尺度耦合模型的计算方法受到越来越多关注，但相关研究成果还很不成熟，有效的计算方法和严格数学理论缺乏。我们将讨论一些多尺度耦合模型和计算中的数学问题，并报告初步的研究...
Academy of Mathematics and Systems Science, CAS Colloquia & Seminars：Advanced Multiphysics Methods for 3-D Integrated Circuits
三维 集成电路 高级 多物理方法
2023/5/18
In recent years, integrated circuit (IC) industry has developed rapidly. As the frequency of integrated circuits increasing, electromagnetic interference, thermal effect and mechanical effect from chi...
2014年3月18日，电子所十室研发的“CAS-DIS数字电离层测高仪”通过中国电子学会组织的科技成果鉴定。电子所党委书记、副所长孙殿义出席会议并发表了欢迎致辞。会议成立了鉴定委员会，委员由来自工业与信息化部科技司和规划司、国家气象局、总参气象局、国家地震局、北京理工大学、清华大学、北京大学、中科院地质与地球物理研究所、空间中心等11位专家组成，委员会主任由毛二可院士担任，副主任由万卫星院士担任。
2014年3月18日，中国科学院电子研究所研发的“CAS-DIS数字电离层测高仪”通过中国电子学会组织的科技成果鉴定。电子所党委书记、副所长孙殿义出席会议并发表了欢迎致辞。会议成立了鉴定委员会，委员由来自工业与信息化部科技司和规划司、国家气象局、总参气象局、国家地震局、北京理工大学、清华大学、北京大学、中科院地质与地球物理研究所、空间中心等11位专家组成，委员会主任由毛二可院士担任，副主任由万卫星...