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本实用新型公开了一种测量淀粉糊冻融析水率的装置，包括：第一管体；以及第二管体，其固定于在所述第一管体内，且与所述第一管体的内壁之间形成容置空间，所述第二管体位于所述第一管体内的一端处设置有仅允许水通过的滤水层，所述滤水层与所述容置空间液体相通。本实用新型的装置设置简单，成本低廉，使用方便，测量结果精确。
中国农业科学院农产品加工研究所2015年发明专利—一种马铃薯凉皮及其加工方法
发明专利 马铃薯凉皮
2024/11/24
本发明公开了一种马铃薯凉皮及其加工方法，包含下列重量份的组分：小麦粉２８-５４，马铃薯全粉１８-４２，马铃薯淀粉８?３２以及麦芽糊精８-１２。加工方法为：将小麦粉与适量水混合和面得到面团，将面团在１８-３３摄氏度下熟化１-２ｈ后洗面筋，取所得面浆水静置６-８ｈ使其分层，取下层沉淀既得面浆，将所述马铃薯全粉、马铃薯淀粉及麦芽糊精与所得面浆混合，得到混合面浆，向所述混合面浆中加入０．５-５％的发酵粉，...
中国农业科学院农产品加工研究所2015年发明专利—一种马铃薯春卷及其制备方法
发明专利 马铃薯春卷 制备方法
2024/11/24
本发明公开了一种马铃薯春卷及其制备方法，春卷皮包含以下重量份的组分：马铃薯全粉２８－６４、小麦粉３８－７４、蛋清粉０．５－６及谷朊粉１－１１；春卷馅料包含以下重量份的组分：马铃薯泥３８－６６、蔬菜丁８－４３、火腿丁８－１７及调味料４－３４。将所述马铃薯全粉、小麦粉、蛋清粉、谷朊粉构成的复配粉与盐水混合和面，经过熟化及摔面后煎制，得到马铃薯春卷皮；取鲜马铃薯蒸制一定时间后捣碎，得到所述马铃薯泥，将所...
中国农业科学院农产品加工研究所2016年发明专利—快速释放大米蛋白中苯丙氨酸的方法
发明专利 快速释放 大米蛋白 苯丙氨酸
2024/11/24
本发明提供一种快速释放大米蛋白中苯丙氨酸的方法，将大米蛋白用水配制成一定浓度的大米蛋白溶液，经超声波细胞粉碎处理，然后利用中性蛋白酶和链霉蛋白酶分步酶解大米蛋白，以快速释放大米蛋白中的苯丙氨酸。本发明通过对酶解条件进行多因素优化，最终建立了一套能够快速释放大米蛋白中苯丙氨酸的方法。该方法操作简单、条件温和、易于工业化快速释放大米蛋白中苯丙氨酸，为不同方法脱除苯丙氨酸，并进一步分离苯丙氨酸提供良好的...
“治湖泊”到“治流域”，乌梁素海换新颜
治湖泊 治流域 乌梁素海
2024/11/13
位于黄河“几字弯”顶部的内蒙古自治区巴彦淖尔市乌拉特前旗乌梁素海，天蓝水清，红嘴鸥、赤麻鸭或翱翔于水天一线，或游弋于芦苇之间。“十多年前的乌梁素海可不是今天这样。”乌梁素海湿地水禽自然保护区管理站原站长马海明说，“是习近平总书记关于坚持系统观念的思想方法、工作方法用于治水实践，让乌梁素海彻底变了模样。”
APHIS小型高光谱成像仪
APHIS 高光谱 成像仪
2024/10/29
项目简介：1.通过同心光学结构的优化，保证系统装配空间合理的同时有效控制了系统的谱线弯曲和色畸变，优于市场产品约一个量级。2.基于市场成熟探测器、光栅等器件，利用光路的优化、折转完成紧凑型高光谱成像系统。3.基于模板狭缝刻蚀技术，解决机械狭缝在使用、装配过程中沾染灰尘等工程控制难题。
结构光照明超分辨和三维显微成像技术
三维 显微成像 光照明
2024/10/29
13年的基础研究和技术攻关，形成了一系列围绕着解决光学显微成像分辨率、成像速度、成像维度的核心专利技术和创新思想发明了基于数字微镜器件（DMD）调制光场和LED照明的结构光照明显微技术（D-SM）。分辨率达到90mm国际同类技术的最好平，三维成像速度比传统羊点激光共聚焦显微技术提高10倍，实现了全彩色s三维显微成像。
人工智能视觉芯片（图）
人工智能 视觉芯片
2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的，传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理，这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案，实现了仿人类视觉系统成像和处理功能，处理和响应速度可达到1000fps，图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
JD-2牵引式两行免耕播种机（图）
牵引式 两行免耕 播种机
2024/10/29
JD-2牵引式免耕播种机是当前我国最先进的两行免耕播种机，牵引动力为32马力，该播种机便于玉米和大豆生产全程机械化，实现低碳和清洁农业生产，可以在玉米或大豆秸秆100%覆盖条件下实现播种、施肥和镇压一次完成。
氮化镓基微电子材料与器件（图）
氮化镓基 微电子 材料 器件
2024/10/29
氮化镓（GaN）基微电子材料与器件属于战略性先进电子材料与核心电子器件领域，可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、高铁、智能电网、消费电子等新一代信息产业的发展，具有重大应用前景和市场潜力，也是目前国家重点扶持和发展的战略核心科技与产业领域。半导体研究所是国内最早开展GaN基微电子材料研发的单位，并一直在该领域起着引领、示范和带动作用。经过二十余年的自主创新，在GaN基微电子材料与器件领域取得了多项重...
特种光学玻璃材料与光纤（图）
特种 光学 玻璃材料 光纤
2024/10/29
满足高能激光紫外窗口、空间辐射与核辐射、高功率电磁脉冲辐射和高能/高功能激光辐射的主动防护，10种耐辐照玻璃产品，折射率1.51-1.923，阿贝数18.3-78.0，已实现了在长寿命星敏感器的国家航天科技工程应用、核辐射环境下光学监测仪器的市场化应用。
一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法（图）
预成型 焊接材料 焊片
2024/10/29
一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5~20μm，Ni镀层的厚度为0.5~1μm，Sn镀层的厚度为1~5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊片制备方法如下：1）按照3:2:1的比例称取不同粒径：5~10μm、10~15μm及15~20μm的Cu@Ni@Sn核壳结构微球，其中Sn镀层厚度分别为1~3μm和3~5μm；2）...
一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法（图）
预成型焊片 复合梯度 叠层
2024/10/29
本发明涉及一种电力电子用复合梯度叠层预成型焊片及其制造方法，包括：复合预成型焊片本体，所述本体采用Cu/Sn/Ag核壳结构粉末压制而成；所述Cu/Sn/Ag核壳结构粉末是通过对不同粒度的Cu粉先进行电镀Sn制备Cu/Sn粉末，再对Cu/Sn粉末进行溅射镀Ag处理制备得到Cu/Sn/Ag粉末；本体表面采用多层复合梯度叠层，每层复合梯度叠层的厚度由内而外逐渐增加；所述多层复合梯度叠层是采用物理气相沉积...
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法（图）
焊接材料 原位增韧
2024/10/29
一种强韧一体性Cu/Sn/Ag焊接材料原位增韧方法，步骤(1)将不同粒径的铜颗粒均匀电镀一层2~3μm Sn镀层，然后在Cu/Sn粉末表面物理均匀沉积一层~1μm Ag层，得到Cu/Sn/Ag粉末；步骤(2)将步骤(1)制备的Cu/Sn/Ag粉末进行配比，放置于混料机中，在100~300 r/min速率下，机械混合1~2h，得到粒径均匀混合的粉末；步骤(3)将步骤(2)制备的粉体在高压压片机上压力...