搜索结果: 1-15 共查到“知识库 电子元件与器件技术”相关记录912条 . 查询时间(2.954 秒)
氮化镓基微电子材料与器件（图）
氮化镓基 微电子 材料 器件
2024/10/29
氮化镓（GaN）基微电子材料与器件属于战略性先进电子材料与核心电子器件领域，可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、高铁、智能电网、消费电子等新一代信息产业的发展，具有重大应用前景和市场潜力，也是目前国家重点扶持和发展的战略核心科技与产业领域。半导体研究所是国内最早开展GaN基微电子材料研发的单位，并一直在该领域起着引领、示范和带动作用。经过二十余年的自主创新，在GaN基微电子材料与器件领域取得了多项重...
一种散热功率模块（图）
散热 功率模块
2024/10/29
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表 面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法，从而可以避免高温焊料...
一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法（图）
陶瓷覆铜 电路板
2024/10/29
本发明公开一种陶瓷覆铜电路板及其制备方法。所述方法首先采用丝网印刷工艺在陶瓷基片表面印制一层活性金属焊接层；再在所述活性金属焊接层表面制备具有不同厚度的金属铜箔；然后采用光刻工艺在所述金属铜箔上刻蚀出电路图形，形成所述陶瓷覆铜电路板。由于本发明采用活性钎焊技术直接获得具有不同金属层厚度的陶瓷覆铜电路板，因此可以避免高功率电力电子模块器件双面封装时需要焊接一层金属垫高层的做法，从而可以避免高温焊料难...
科技成果评价流程（图）
科技成果 评价流程
2024/10/15
中国电子元件行业协会依托与政府机构、业内企业、研究院所、高等院校的密切联系，积累了长期的电子元件行业研究经验，建有涵盖电子元器件各专业领域的科技专家库。协会秉承“独立、客观、公正”的立场，以科学、严谨、负责的态度，为企业提供权威、专业的科技成果评价服务。
射频同轴连接器选型与仿真（图）
射频 同轴 连接器
2024/10/15
在入门学习微带贴片天线仿真的时候，我们往往采用简单的波端口或集总端口进行激励。但是实物加工测试的时候，就有必要加入一个射频同轴连接器。其主要作用是为了实现设备/模块之间的互联，有效传递射频、微波信号。射频同轴连接器通常由内导体、外导体、绝缘体以及连接结构等部分组成。
如何高效率选出高能效的电感？（图）
高能效 电感 高效率 电感器
2024/10/15
在高频 DC-DC 转换器中，电感器过滤掉叠加在 DC 输出上的纹波电流。无论转换器是降压，升压，还是同时升降压，电感器都会平滑纹波以提供直流输出。当铁损与铜损的组合损耗最低时，电感器效率最高。选择高感量的电感来平滑纹波电流实现效率最高，即损耗最佳。需要确保在通过工作电流时，电感器不能磁芯饱和，也不能绕组过热。本文介绍了如何评估电感损耗，以及高效率电感器的设计与快速选型方法。
物联网技术的普及让日常硬件和新设备也变成了话匣子，但它也带来了一个缺点：共享无线电波的设备越多，它们之间的通信就越困难。到2030年，预计将有近300亿台联网设备使用不同的无线标准，同时共享相同的频段，可能会相互干扰。为了克服这个问题，日本的研究人员表示他们已经开发出一种方法来缩小干扰信号滤除设备的尺寸。该技术无需使用多个单独的滤波器，而是将它们组合到单个芯片上。
MLCC关键制造环节——丝网印刷内电极（图）
MLCC 丝网印刷 电极
2024/10/15
丝网印刷工艺广泛地应用于电子行业，在片式多层陶瓷电容器（MLCC）的生产中，丝网印刷是一个极为重要的制造环节。MLCC由内电极，外电极、介质(陶瓷)三部分组成。其中，内电极是利用丝网印刷原理，在陶瓷介质膜片上，将内电极浆料印刷成一定形状与尺寸的内电极图形，并利用错位、叠印的方式形成MLCC内电极结构。
连接器在高性能车辆系统中的作用（图）
连接器 车辆系统
2024/10/15
随着交通运输领域将高性能车辆技术集成到各种类型的车辆中，并过渡到电动汽车，传统的分散式电气系统架构正在达到其极限。高级信息娱乐、安全系统、自动驾驶和车辆到基础设施通信网络等技术所需的复杂性和高速特性需要新的设计策略和新的连接器来应对这些挑战。
光照传感器：工作原理与多领域应用（图）
光照传感器 工作原理 电子器件
2024/10/15
科技日新月异的今天，传感器作为信息时代的“触角”，正以前所未有的速度渗透到我们生活的方方面面。其中，光照传感器作为一种关键的环境感知元件，以其独特的工作原理和广泛的应用场景，成为推动智能化、节能化发展的重要力量。本文将深入探讨光照传感器的工作原理、作用以及其在多个领域的应用。
微波介质陶瓷元器件：高端射频器件的重要发展方向（图）
微波介质 陶瓷元器件 射频器件
2024/10/16
微波介质陶瓷元器件生产涉及到材料学、微波与电磁场、电子技术与应用、微波与射频测量技术、高精度机械制造技术、电磁兼容与可靠性技术等多学科理论与技术，学科领域复杂，技术壁垒高。从原料的角度看的话，为满足不同的应用领域要求，微波介质陶瓷主要是往里掺杂各种其他元素实现材料介电性能优化，因此材料体系是相当的复杂。
什么是TCA连接器？
TCA 连接器
2024/10/16
TCA连接器或热压缩各向异性（TCA）连接器在技术上不是连接器，而是一种端接技术。这种很少使用的过程是在1970年代设计的，用于电子和电信应用。TCA连接器使用导电材料的液体条或固体垫来形成固态键合。该技术可用于各种类型的连接器。“要通过此过程连接非常高密度的连接器，您需要在所有触点上水平铺设一条这种胶垫或液体，然后在顶部铺设相应的垫。AMP对它做了一些工作来探索其特性，但发现这在很大程度上是不切...
如何提高连接器的可持续性？
连接器 可持续性
2024/10/16
连接器的可持续电镀2003年出台的首批RoHS法规引发了整个电子行业对可持续发展的兴趣。虽然大多数注意力都集中在从焊料中去除铅，但连接器行业还面临着额外的挑战，特别是消除镉和铬镀层。镉是军事、航空航天、运输和工业应用的常用镀层，这些应用需要耐腐蚀性并在所有天气条件下保证性能。
太赫兹连接器有何不同？
太赫兹 连接器 互连
2024/10/17
太赫兹（THz）系统代表了电子领域的下一个前沿领域之一。THz应用预计将包括用于自动驾驶汽车的汽车高级驾驶员辅助系统（ADAS），下一代电话如5G和6G，用于元宇宙的增强和虚拟现实（AR&VR）技术等等。太赫兹电子器件的发展将面临许多挑战，而连接器和互连技术将是关键之一。