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中文名称：卧式加工中心,主要功能：四轴四联动卧式镗铣加工中心，带有自动换刀装置（48位刀库）和自动交换托盘，具有铣削、镗削、钻削、螺纹加工等多种工艺手段。适合加工精密、复杂、多工位、工序集中、具有适当批量的箱体类及异形零件，其加工精度与效率高。
中文名称：电子束蒸发台，主要功能：1. 设备主要沉积金属薄膜，如金、铂、银、铝、铜、铬、钛、镍等材料，薄膜沉积速率、薄膜厚度在计算机上实时显示，并自动记录； 2. 工作腔室高达750mm，镀膜均匀性好，特别适合剥离（lift-off）工艺； 3. 设备特别适合蒸镀较厚的薄膜；
等离子体增强化学气相沉积系统(PECVD)（图）
等离子体 氮化硅 氧化硅 重点实验室
2023/8/8
中文名称：等离子体增强化学气相沉积系统(PECVD)，主要功能：沉积制备硅、氮化硅、氧化硅等薄膜。
中文名称：喷雾匀胶机,主要功能：旋转涂胶系统：高的基片旋转速度，高的旋转加速度，从而得到高的膜厚均匀性。多种供胶方式，满足不同应用的涂胶需求工艺室上盖，有效控制腔室内的有机气氛，避免了厚胶涂敷产生的“棉花糖”效应，其上集成了六个喷头可自动清洗腔室内壁上的残胶。 喷雾涂胶系统：可对深几何结构进行均匀涂胶。
微束等离子焊机（图）
机械制造 系统工程 重点实验室 微束等离子焊机
2023/8/8
中文名称：微束等离子焊机,主要功能：可对厚度为0.05～1mm，直径小于280mm的不锈钢，结构钢，碳素钢，钛合金，钯合金，纯金等进行0.8～30安培的对接，搭接的半自动焊及手动焊接。
中文名称：管式生长炉，设备简介： 专门设计用于高（低）温CVD工艺。如ZnO纳米结构的可控生长、氮化硅渡膜、陶瓷基片导电率测试、陶瓷电容器（MLCC）的气氛烧结等。
中文名称：多功能键合机,设备简介： 晶圆热压黏合机台Tbon-100，除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计，符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力，应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等制程，其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。 主要功能： 用于封装工艺的阳极键合，具有真空，加压，加电，加热功能。可作为生产与实验设备用途。
电阻蒸发镀膜机（图）
机械制造 系统工程 重点实验室
2023/8/8
中文名称：电阻蒸发镀膜机,仪器简介： ZHD-400型高性能蒸发镀膜设备，真空系统为由主阀、分子泵、机械泵组成高真空抽气系统，真空室为优质不锈钢腔室，含三对水冷蒸发电极。选用全新的工控机自控控制，具有真空度高、抽速快、基片装卸方便的特点。
旋转匀胶热板机（图）
旋转匀胶热板机 机械制造系统 重点实验室
2023/8/8
中文名称：旋转匀胶热板机，仪器简介： Cee200CB将精度高、一致性好的Cee200涂胶机和Cee1300热板机有效集成，具有高性能的实验特性。基于它的方便、友好的界面设计，Cee200CB的工艺菜单可以方便的通过触屏人机界面进行输入、监控、以及存储。
KMC系列五轴立式车铣复合加工中心，是科德数控股份有限公司在市场上占比较大的一个重点机型。KMC800S UMT五轴立式车铣复合加工中心集聚该系列立加的全部特点，在通用五轴立式加工中心的基础上，增加车削功能，具有铣削和车削两种模式，车削模式下回转工作台的C轴具有最高800r/min的转速。这种车铣复合的特殊化设计，减少因传统工序多次装夹造成的时间损耗和精度损失，提高加工效率和加工精度。机床结构采用...
