搜索结果: 31-45 共查到“知识库 机械工程”相关记录5795条 . 查询时间(1.234 秒)
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中文名称:卧式加工中心,主要功能:四轴四联动卧式镗铣加工中心,带有自动换刀装置(48位刀库)和自动交换托盘,具有铣削、镗削、钻削、螺纹加工等多种工艺手段。适合加工精密、复杂、多工位、工序集中、具有适当批量的箱体类及异形零件,其加工精度与效率高。
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中文名称:电子束蒸发台,主要功能:1. 设备主要沉积金属薄膜,如金、铂、银、铝、铜、铬、钛、镍等材料,薄膜沉积速率、薄膜厚度在计算机上实时显示,并自动记录; 2. 工作腔室高达750mm,镀膜均匀性好,特别适合剥离(lift-off)工艺; 3. 设备特别适合蒸镀较厚的薄膜;
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等离子体增强化学气相沉积系统(PECVD)(图)
等离子体 氮化硅 氧化硅 重点实验室
2023/8/8
中文名称:等离子体增强化学气相沉积系统(PECVD),主要功能:沉积制备硅、氮化硅、氧化硅等薄膜。
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中文名称:喷雾匀胶机,主要功能:旋转涂胶系统:高的基片旋转速度,高的旋转加速度,从而得到高的膜厚均匀性。多种供胶方式,满足不同应用的涂胶需求工艺室上盖,有效控制腔室内的有机气氛,避免了厚胶涂敷产生的“棉花糖”效应,其上集成了六个喷头可自动清洗腔室内壁上的残胶。 喷雾涂胶系统:可对深几何结构进行均匀涂胶。
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微束等离子焊机(图)
机械制造 系统工程 重点实验室 微束等离子焊机
2023/8/8
中文名称:微束等离子焊机,主要功能:可对厚度为0.05~1mm,直径小于280mm的不锈钢,结构钢,碳素钢,钛合金,钯合金,纯金等进行0.8~30安培的对接,搭接的半自动焊及手动焊接。
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中文名称:管式生长炉,设备简介: 专门设计用于高(低)温CVD工艺。如ZnO纳米结构的可控生长、氮化硅渡膜、陶瓷基片导电率测试、陶瓷电容器(MLCC)的气氛烧结等。
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中文名称:多功能键合机,设备简介: 晶圆热压黏合机台Tbon-100,除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计,符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力,应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等制程,其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。 主要功能: 用于封装工艺的阳极键合,具有真空,加压,加电,加热功能。可作为生产与实验设备用途。
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电阻蒸发镀膜机(图)
机械制造 系统工程 重点实验室
2023/8/8
中文名称:电阻蒸发镀膜机,仪器简介: ZHD-400型高性能蒸发镀膜设备,真空系统为由主阀、分子泵、机械泵组成高真空抽气系统,真空室为优质不锈钢腔室,含三对水冷蒸发电极。选用全新的工控机自控控制,具有真空度高、抽速快、基片装卸方便的特点。
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旋转匀胶热板机(图)
旋转匀胶热板机 机械制造系统 重点实验室
2023/8/8
中文名称:旋转匀胶热板机,仪器简介: Cee200CB将精度高、一致性好的Cee200涂胶机和Cee1300热板机有效集成,具有高性能的实验特性。基于它的方便、友好的界面设计,Cee200CB的工艺菜单可以方便的通过触屏人机界面进行输入、监控、以及存储。