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2024年第七届微波与微系统国际研讨会成功召开（图）
第七届 微波 微系统 研讨会
2024/10/25
2024年10月18-19日，第七届微波与微系统国际研讨会在天津圆满召开。本次研讨会由天津滨海高新区管委会、天津国家芯火双创平台、天津市集成电路行业协会、天津市成像与感知微电子技术重点实验室共同承办。
活动报名|第二届集成电路工艺与测试实验教学研讨会会议通知（图）
集成电路 工艺 测试 会议通知
2024/10/23
2024年，中山大学迎来建校100周年。为了进一步提升集成电路相关专业实践教学环节的培养质量，深化高校实验教学改革，促进高校教学人员间的交流与合作，共同探讨集成电路相关专业学科建设和发展，中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）将于2024年11月2日在中山大学东校园（广州大学城）举办“第二届集成电路工艺与测试实验教学研讨会”。
在芯片设计中，软件越来越复杂。为加速芯片上市时间，需要确保软件在芯片回片前得到充分的验证，这就需要一个高效的软件验证平台。而基于FPGA的HAPS原型验证平台，以其独特的高性能和灵活性，成为业界芯片验证流程中的重要一环。为了深入了解和推广HAPS原型验证技术，以便为广大芯片设计企业带来验证效率的高速提升，杭州国家“芯火”平台与浙江省半导体行业协会携手新思（Synopsys）将于2024年10月18...
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
第十九届全国半导体与集成技术会议在南京成功召开（图）
第十九届 半导体 集成技术 南京
2024/9/17
2024年8月23-25日，第十九届全国半导体与集成技术会议在南京成功召开。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所主办，南京大学、东南大学承办。会议设置1个主论坛、8个专题分论坛以及青年托举论坛，近1000名全国半导体与集成技术领域高校、科研院所和企业界的专家、学者和青年学生参加了本次会议。会议旨在推动半导体与集成技术学科发展、技术创新和产业升级，为我国半导体与集成电路...
为加强工程领域前沿技术交流，扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力，由中国工程师联合体指导，中国工程师联合体工程能力评价委员会主办，中国通信学会通信建设工程技术专业委员会、服务型制造研究院承办的“‘数智赋新 质向未来’2024年信息通信与数字技术领域工程技术主题沙龙”于2024年8月24日在浙江省杭州市成功举办。
展会报名|第二十一届中国国际半导体博览会将于2024年11月18-20日在北京举行（图）
第二十一届 半导体 博览会 北京
2024/10/23
为推动中国半导体产业的发展，促进行业交流对接，第二十一届中国国际半导体（IC China 2024）定于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举行。本届展会规模预计约40000平米，参与企业600余家，专业采购商和观众预计达50000人次，汇聚国内外行业领军企业、科研机构、采购商、产业链上下游企业等资源，同期还将举办10余场大型专题活动，打造一场高质量的行业盛会。
2024中国（深圳）集成电路峰会成功举办（图）
深圳 集成电路 峰会
2024/10/23
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店成功举办。ICS2024峰会由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局、南山区人民政府承办，执行单位为深圳市半导体行业协会、电子元器件和集成电路国际交易中心，协办单位为中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分...
聚焦2024中国（深圳）集成电路峰会！（图）
深圳 集成电路 ICS2024
2024/10/22
2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）于2024年8月16日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店顺利举办。ICS2024峰会由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局、南山区人民政府承办，执行单位为深圳市半导体行业协会、电子元器件和集成电路国际交易中心，协办单位为中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分...
2024年度全国半导体行业协会秘书长联席会在大连召开（图）
半导体 秘书长 联席会 大连
2024/10/22
2024年7月4日，2024年度全国半导体行业协会秘书长联席会在大连召开，天津市集成电路行业协会受邀参会。工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力、商务部贸易救济调查局一级调研员詹亚雄、中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立以及来自全国26个地方行业协会和中半协6个分会的秘书长和代表参加了本次会议。会议由中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰主持。
2024年7月19-21日，“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办，CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛，汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富，是与业内专业人士交流学习的好机会，期待您的参加。
2024年7月13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大开幕。科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学学与科技政策研究会副理事长李新男，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，苏州市人大常委会苏州工业园区工委主任张永清，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、通富...
由中国电子学会主办的第十八届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会暨第一届全国高校电子信息学科建设大会，定于2024年8月16-18日在清华大学举办。电路与系统学科前沿学术研讨会将于8月18日举办，会议邀请多位领域内专家学者围绕“模拟集成电路芯片设计学科发展机遇与挑战”与“大模型时代数字电路与系统的学科发展机遇与挑战”两个主题开展研讨，诚挚邀请相关领域专家学者共同交流。
SiemensEDA助力车规芯片研发解决方案技术研讨会（图）
SiemensEDA 车规芯片
2024/10/25
汽车的电动化、智能化、互联化和自动驾驶技术的高速发展，汽车市场正在经历高速成长和激烈的竞争。如何快速推出产品并抢占市场是当下汽车芯片设计公司所面临的前所未有的挑战。现在国家集成电路设计深圳产业化基地联合西门子EDA准备了汽车芯片设计验证的一系列EDA解决方案技术讲座，帮助企业化挑战为机遇，抓住高速增长的汽车市场。