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近日,2018国际电子器件大会(IEDM)在美国旧金山召开。会上,中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员刘明团队展示了28纳米嵌入式阻变存储器可靠性优化以及基于HfZrO铁电FinFET器件的最新研究成果。对于新型存储器RRAM,初始电形成过程会增加电路设计复杂度,带来可靠性问题,一直是工业界和科研界研究的热点。刘明团队在RRAM方向的研究具有丰富的经验,针对28纳米的1Mb RRAM测试芯...