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“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/19
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
由广州慧智微电子股份有限公司牵头、清华大学以及惠州TCL移动通信有限公司共同完成的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目荣获中国通信学会科学技术一等奖。由邬贺铨院士担任主任委员的科技成果评价委员会认为：“该项目总体技术达到国际先进水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。
该芯片采用了世界尖端的系统半导体SoC芯片设计技术、0.18um的模拟/数字混合信号工艺以及180脚FBGA的封装方式，采用全新的系统设计技术，将数字基带芯片、模拟基带芯片、电源管理芯片等三个芯片高度集成在一个基带芯片中，大大缩小了芯片尺寸，减小了电源消耗，降低了芯片成本，提供了更加稳定、开放的系统平台。该芯片可应用于生产性能优异的GSM/GPRS产品，包括手机、PDA和PCMCIA卡等，具有完全...
GSM/GPRS双模多频段无线通信基带专用芯片
无线通信终端 无线通信基带芯片 通信终端芯片系统
2008/12/4
该系统是手机和无线通信终端中最核心的芯片系统，包括终端基带调制解调专用集成电路芯片和相关通信软件。采用目前世界尖端的系统级芯片(SoC)、半导体0.18umCMOS模拟、数字混合信号技术，将ASIC基带芯片、模拟基带芯片、电源管理基带芯片等三个芯片采用全新的系统设计集成在一个高度集成的基带芯片中，大大缩小了芯片尺寸，减小了电源消耗，降低了芯片成本，提供了更加稳定、开放的系统平台，使无线通信制造商能...