搜索结果: 1-15 共查到“半导体技术 系统”相关记录278条 . 查询时间(1.312 秒)
中国科学院半导体所可重构异质结光电晶体管的三维信息感知系统研制取得新进展（图）
半导体 晶体 三维信息 系统
2025/1/14
2025年来三维信息感知在机器视觉、深空成像以及医疗诊断方面具备广泛的应用前景，包含物体深度信息的三维信息感知能够更加全面地感知物体的形态与光学特征。然而三维感知系统通常需要额外集成主动式光源或者被动式多目相机，通过记录光子飞行时间或者通过结构光衍射、相位分布以及多角度反射，实现深度维度的感知与重构，这将导致成像系统面临集成复杂以及高成本制备等挑战，制约了三维成像系统的微型集成化发展。
一种热电器件测试系统及方法（图）
热电器件 测试系统
2024/10/29
本发明涉及一种热电器件测试系统及方法。该系统包括：外壳与真空法兰形成密闭空间；机械台架置于密闭空间内，固定于真空法兰的上表面；冷却结构置于机械台架的一侧；冷却结构与真空法兰上的冷却剂流道通过胶管连接；加热结构置于机械台架的另一侧；加热结构通过真空法兰上的通信接口与温度控制器连接；温度采集模块与冷却结构和加热结构连接；当热电器件为热电制冷器件时，冷却结构与热电器件连接，电流源和电压采集模块与热电器件...
2024年第七届微波与微系统国际研讨会成功召开（图）
第七届 微波 微系统 研讨会
2024/10/25
2024年10月18-19日，第七届微波与微系统国际研讨会在天津圆满召开。本次研讨会由天津滨海高新区管委会、天津国家芯火双创平台、天津市集成电路行业协会、天津市成像与感知微电子技术重点实验室共同承办。
《计算机集成制造系统》2001年第7卷第1期目录
《计算机集成制造系统》 2001年 第7卷 第1期 目录 集成电路技术
2024/9/24
《计算机集成制造系统》2001年第7卷第1期目录。
近日，南方科技大学深港微电子学院于洪宇、王中锐教授课题组在氮化镓感算一体器件及系统领域取得新进展，双方合作在学术期刊Device上发布研究类论文。物联网（IoT）和人工智能（AI）的快速兴起，促成了智能边缘传感生态系统的发展。其中，智能气体传感器受到了极大关注，并在环境监测、工业安全和医疗信息学等多种应用领域展现出巨大的潜力，智能气体传感器被期望具备能源效率高、小型化和计算友好等特性，以满足智能边...
上海微系统所“柔性单晶硅太阳电池技术”入选“2023年光伏领域重大科技进展”（图）
柔性 太阳电池 集成电路
2024/8/28
2024年8月15-18日，第十九届中国可再生能源学会在陕西西安召开，光伏专委会发布了2024年太阳电池中国最高效率、2023年光伏领域重大科技进展，集成电路材料全国重点实验室纳米材料与器件实验室新能源技术中心课题组的“柔性单晶硅太阳电池技术”入选“2023年光伏领域重大科技进展”。
中国科大在半导体量子点系统中实现量子干涉与相干俘获（图）
半导体 量子 系统
2024/12/5
中国科学技术大学党委宣传部郭光灿院士团队在半导体量子点的量子态调控研究中取得重要进展。该团队郭国平教授、李海欧教授与中国科学院物理研究所张建军研究员以及本源量子等合作，在锗硅双量子点系统中实现了量子干涉和相干俘获(CPT)。实验上通过电场调控双量子点系统中的空穴自旋态，不仅观察到了在驱动和非驱动条件下的CPT，还揭示了纵向驱动场对CPT的重要调制效应(暗态调控和奇偶效应)。该工作对基于半导体量子点...
1989年，原专用集成电路与系统国家重点实验室经国家计委批准建设，1995年，实验室建成通过验收，并于2002年、2007年、2012年、2017年分别通过重点实验室评估。2022年，在原专用集成电路与系统国家重点实验室的基础上，经科技部批准，集成芯片与系统全国重点实验室依托复旦大学重组建设，成为20家重组“标杆”实验室之一。实验室实行学术委员会指导下的实验室主任负责制，由刘明院士任实验室主任，郝...
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛，汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富，是与业内专业人士交流学习的好机会，期待您的参加。
由中国电子学会主办的第十八届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会暨第一届全国高校电子信息学科建设大会，定于2024年8月16-18日在清华大学举办。电路与系统学科前沿学术研讨会将于8月18日举办，会议邀请多位领域内专家学者围绕“模拟集成电路芯片设计学科发展机遇与挑战”与“大模型时代数字电路与系统的学科发展机遇与挑战”两个主题开展研讨，诚挚邀请相关领域专家学者共同交流。
中国科学院上海硅酸盐研究所专利：一种带CAN通信控制半导体制冷片串联的暖风空调系统。
本课程聚焦射频和微波系统，课程内容从基础层面侧重于雷达系统中各个分立功能模块的原理、分析及设计方法讲解，同时结合模块电路实验强化学生对于分立模块基础知识的掌握，将课堂教学同实验测试结合；从应用层面讲授雷达整机系统的原理、分析设计方法及应用，并模块电路实验基础上，学生组队协作完成整机雷达系统搭建并验证其系统功能；从创新层面结合集成电路设计技术，将分立雷达系统集成化，学生自主学习并完善雷达功能，提升学...
2024年5月18-19日，由南昌大学信息工程学院承办的全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛（简称“嵌入式竞赛”）中部赛区江西站线上培训会顺利举行。本次培训会旨在提升中部赛区队伍作品的水平、开阔指导教师的视野。中部赛区执委会筹备组、中国电子学会、全国竞赛组委会秘书处联合组织上海睿赛德电子科技有限公司、意法半导体（中国）投资有限公司和南京沁恒微电子股份有限公司对竞赛指导教师进行赛前培训。
中国科学院上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术（图）
光子芯片 集成电路 薄膜
2024/5/12
2024年5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》（Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing）为题，发表在《自然》（Nature）上。
【第十七届电子年会】“微系统与智能处理技术”专题论坛成功召开（图）
电子年会 微系统 智能处理
2024/9/18
2024年4月26日至28日，第十七届中国电子信息年会在宁波隆重召开。本届年会以“信息科技·新质生产力”为主题，包含2场主论坛、38场专题论坛、优秀科技成果展示、路演等活动。50多位院士以及来自全国各地电子信息领域高校、科研机构、企事业单位的知名专家和产业科技人才5000余人次现场参加了这一电子信息领域技术交流与产业推进的盛会。
大会期间，由中国电子科技集团公司第三十八研究所和宁波大学承办的“微...